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1、 适用于一般电子元器件灌封及线路板封闭的双组分环氧灌封材料,可常温固化,亦可加温固化; 2、常温固化过程中放热温度低,最高放热温度小于50℃,固化物韧性和抗开裂性优异,耐冷热冲击 3、固化后 - Detail
China (mainland)
一、性能特点: 1.是双组份的环氧灌封胶,浇注流畅,固化速度快,耐热性能好。 2.是电子元器件、电子控制板等灌封、披覆用胶。 3. 固化后产品光度高,电性能好。 二、典型用途: 适用于电 - Detail
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一、产品特点: 1.允许低温固化; 2.在高速涂胶和微小量印刷时无拉丝、拖尾和污染; 3.对各种表面粘着零件,可以获得定的接着强度; 4.优良的储存稳定性; 5.具有良好的耐热性能和优良的电 - Detail
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一、产品特点: 邦定胶为加温固化单组分环氧胶粘剂。此胶具有粘接强度高,密封性好,电性能好,不腐蚀电子元器件等特点。 二、典型用途: 适用于电子元器件的邦定粘接和密封。 销售网络遍布全国: 上 - Detail
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一、产品特点: 单组分继电器密封胶为加温固化环氧胶,能在120℃条件下30分钟内固化,固化时流平性好,不漏胶,适用于手工点胶和机器自动点胶。固化后密封性好,电气性能优异,剥离强度高。固化之后有表面哑 - Detail
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一、应用范围: 主要应用于主要应用于塑料与塑料、塑料与玻璃、塑料与金属等材料的自粘和互粘。 二、产品特点: • 通用型产品适用范围极广,塑料与各种材料的粘接都有极好的粘接效果; • 粘接强度高 - Detail
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一、应用范围: 此胶可实现光线照射不到的地方粘接,应用于光学仪表、电子组装、微电机马达、传感器等领域,特别推荐用于蜂鸣片、微电机中金属、塑胶、陶瓷的粘接密封。 二、产品特点: UV-厌氧双重固化 - Detail
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应用:用于电路板的披覆保护。披覆过后的电路板具有防潮、绝缘、防尘、防电晕等功能。 特点: • 固化速度快,高功率UVC紫外线灯下可几秒完全表干; • 柔韧性配方,可以对数据线等软电路进行披覆; - Detail
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一、应用范围: 金属粘玻璃柔韧性、耐高低温性增强配方,典型用于电子称行业。 二、产品特点: • 对多种金属及电镀层有效,对比一般的UV胶明显有更高韧性,持续冲击力敲击,可使铝片整个变形弯曲,可抗 - Detail
China (mainland)
一、应用范围: 用于热塑性材料的点涂与粘接,如PMMA(亚克力、有机玻璃)、PC、ABS、PS、、PVC、PCB 等绝大部分工程塑料,并能用于塑料与玻璃、塑料与金属等有机材料的粘接,典型用于线路板塑 - Detail
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